Problemas de calidad comunes y soluciones en el proceso SMT.

Todos esperamos que el proceso SMT sea perfecto, pero la realidad es cruel.A continuación se ofrecen algunos conocimientos sobre los posibles problemas de los productos SMT y sus contramedidas.

A continuación, describimos estas cuestiones en detalle.

1. Fenómeno de la lápida

El desprendimiento, como se muestra, es un problema en el que los componentes de la lámina se elevan por un lado.Este defecto puede ocurrir si la tensión superficial en ambos lados de la pieza no está equilibrada.

Para evitar que esto suceda, podemos:

• Mayor tiempo en la zona activa;
• Optimice el diseño de la plataforma;
• Prevenir la oxidación o contaminación de los extremos de los componentes;
• Calibrar los parámetros de impresoras de pasta de soldadura y máquinas de colocación;
• Mejorar el diseño de la plantilla.

2. Puente de soldadura

Cuando la soldadura en pasta forma una conexión anormal entre pines o componentes, se denomina puente de soldadura.

Las contramedidas incluyen:

• Calibre la impresora para controlar la forma de impresión;
• Utilice una pasta de soldadura con la viscosidad correcta;
• Optimizar la apertura en la plantilla;
• Optimice las máquinas de recogida y colocación para ajustar la posición de los componentes y aplicar presión.

3. Piezas dañadas

Los componentes pueden tener grietas si se dañan como materia prima o durante la colocación y reflujo.

Para evitar este problema:

• Inspeccionar y desechar el material dañado;
• Evite el contacto falso entre componentes y máquinas durante el procesamiento SMT;
• Controle la velocidad de enfriamiento por debajo de 4 °C por segundo.

4. daño

Si las clavijas están dañadas, se levantarán de las almohadillas y es posible que la pieza no se suelde a las almohadillas.

Para evitar esto, debemos:

• Revisar el material para descartar piezas con pasadores defectuosos;
• Inspeccione las piezas colocadas manualmente antes de enviarlas al proceso de reflujo.

5. Posición u orientación incorrecta de las piezas.

Este problema incluye varias situaciones, como desalineación o orientación/polaridad incorrecta, donde las piezas se sueldan en direcciones opuestas.

Contramedidas:

• Corrección de los parámetros de la máquina colocadora;
• Verificar las piezas colocadas manualmente;
• Evite errores de contacto antes de ingresar al proceso de reflujo;
• Ajuste el flujo de aire durante el reflujo, lo que puede hacer que la pieza salga de su posición correcta.

6. Problema con la pasta de soldar

La imagen muestra tres situaciones relacionadas con el volumen de soldadura en pasta:

(1) Exceso de soldadura

(2) Soldadura insuficiente

(3) Sin soldadura.

Hay principalmente 3 factores que causan el problema.

1) Primero, los orificios de la plantilla pueden estar bloqueados o ser incorrectos.

2) En segundo lugar, es posible que la viscosidad de la soldadura en pasta no sea correcta.

3) En tercer lugar, la mala soldabilidad de los componentes o las almohadillas puede provocar una soldadura insuficiente o nula.

Contramedidas:

• plantilla limpia;
• Garantizar la alineación estándar de las plantillas;
• Control preciso del volumen de pasta de soldadura;
• Deseche los componentes o almohadillas con baja soldabilidad.

7. Uniones de soldadura anormales

Si algunos pasos de soldadura salen mal, las uniones de soldadura formarán formas diferentes e inesperadas.

Los agujeros imprecisos de la plantilla pueden provocar (1) bolas de soldadura.

La oxidación de las almohadillas o componentes, el tiempo insuficiente en la fase de remojo y el rápido aumento de la temperatura de reflujo pueden causar bolas de soldadura y (2) orificios de soldadura, la baja temperatura de soldadura y el corto tiempo de soldadura pueden causar (3) carámbanos de soldadura.

Las contramedidas son las siguientes:

• plantilla limpia;
• Hornear PCB antes del procesamiento SMT para evitar la oxidación;
• Ajuste con precisión la temperatura durante el proceso de soldadura.

Los anteriores son los problemas de calidad comunes y las soluciones propuestas por el fabricante de soldadura por reflujo Chengyuan Industry en el proceso SMT.Espero que te sea de ayuda.