¿Cómo mejorar el rendimiento de soldadura de CSP de paso fino y otros componentes?¿Cuáles son las ventajas y desventajas de los tipos de soldadura como la soldadura por aire caliente y la soldadura por infrarrojos?Además de la soldadura por ola, ¿existe algún otro proceso de soldadura para componentes de PTH?¿Cómo elegir soldadura en pasta de alta y baja temperatura?
La soldadura es un proceso importante en el montaje de placas electrónicas.Si no se domina bien, no sólo se producirán muchas fallas temporales, sino que también la vida útil de las uniones soldadas se verá directamente afectada.
La tecnología de soldadura por reflujo no es nueva en el campo de la fabricación electrónica.Los componentes de varias placas PCBA utilizadas en nuestros teléfonos inteligentes se sueldan a la placa de circuito mediante este proceso.La soldadura por reflujo SMT se forma fundiendo la superficie de soldadura previamente colocada. Juntas de soldadura, un método de soldadura que no agrega soldadura adicional durante el proceso de soldadura.A través del circuito de calefacción dentro del equipo, el aire o el nitrógeno se calienta a una temperatura suficientemente alta y luego se sopla a la placa de circuito donde se han pegado los componentes, de modo que los dos componentes, la soldadura en pasta del lado, se derrita y se una a la placa base.La ventaja de este proceso es que la temperatura es fácil de controlar, se puede evitar la oxidación durante el proceso de soldadura y el costo de fabricación también es más fácil de controlar.
La soldadura por reflujo se ha convertido en el proceso principal de SMT.La mayoría de los componentes de las placas de nuestros teléfonos inteligentes se sueldan a la placa de circuito mediante este proceso.Reacción física bajo flujo de aire para lograr soldadura SMD;La razón por la que se llama "soldadura por reflujo" es porque el gas circula en la máquina de soldar para generar alta temperatura para lograr el propósito de soldar.
El equipo de soldadura por reflujo es el equipo clave en el proceso de ensamblaje SMT.La calidad de la unión de soldadura de PCBA depende completamente del rendimiento del equipo de soldadura por reflujo y del ajuste de la curva de temperatura.
La tecnología de soldadura por reflujo ha experimentado diferentes formas de desarrollo, como calentamiento por radiación de placas, calentamiento por tubos infrarrojos de cuarzo, calentamiento por aire caliente por infrarrojos, calentamiento por aire caliente forzado, calentamiento por aire caliente forzado más protección de nitrógeno, etc.
La mejora de los requisitos para el proceso de enfriamiento de la soldadura por reflujo también promueve el desarrollo de la zona de enfriamiento de los equipos de soldadura por reflujo.La zona de enfriamiento se enfría naturalmente a temperatura ambiente, enfriada por aire a un sistema enfriado por agua diseñado para adaptarse a la soldadura sin plomo.
Debido a la mejora del proceso de producción, el equipo de soldadura por reflujo tiene requisitos más altos en cuanto a precisión del control de temperatura, uniformidad de temperatura en la zona de temperatura y velocidad de transmisión.A partir de las tres zonas de temperatura iniciales, se han desarrollado diferentes sistemas de soldadura, como cinco zonas de temperatura, seis zonas de temperatura, siete zonas de temperatura, ocho zonas de temperatura y diez zonas de temperatura.
Debido a la continua miniaturización de los productos electrónicos, han aparecido componentes de chips y el método de soldadura tradicional ya no puede satisfacer las necesidades.En primer lugar, el proceso de soldadura por reflujo se utiliza en el montaje de circuitos integrados híbridos.La mayoría de los componentes ensamblados y soldados son condensadores de chip, inductores de chip, transistores de montaje y diodos.A medida que el desarrollo de toda la tecnología SMT se vuelve cada vez más perfecto, aparecen una variedad de componentes de chip (SMC) y dispositivos de montaje (SMD), y en consecuencia también se han desarrollado la tecnología y el equipo del proceso de soldadura por reflujo como parte de la tecnología de montaje. y su aplicación es cada vez más extensa.Se ha aplicado en casi todos los campos de productos electrónicos y la tecnología de soldadura por reflujo también ha pasado por las siguientes etapas de desarrollo en torno a la mejora de los equipos.
Hora de publicación: 05-dic-2022