Curva de temperatura típica de soldadura por reflujo sin plomo tradicional de aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5.A es el área de calentamiento, B es el área de temperatura constante (área de humectación) y C es el área de fusión del estaño.Después de 260S está la zona de enfriamiento.
Curva de temperatura de soldadura por reflujo sin plomo tradicional de aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5
El propósito de calentar la zona A es calentar rápidamente la placa PCB hasta la temperatura de activación del flujo.La temperatura aumenta desde la temperatura ambiente hasta aproximadamente 150 °C en aproximadamente 45 a 60 segundos, y la pendiente debe estar entre 1 y 3. Si la temperatura aumenta demasiado rápido, puede colapsar y provocar defectos como cordones de soldadura y puentes.
Zona de temperatura constante B, la temperatura aumenta suavemente de 150°C a 190°C.El tiempo se basa en los requisitos específicos del producto y se controla entre 60 y 120 segundos aproximadamente para aprovechar al máximo la actividad del disolvente fundente y eliminar los óxidos de la superficie de soldadura.Si el tiempo es demasiado largo, puede ocurrir una activación excesiva, afectando la calidad de la soldadura.En esta etapa, el agente activo en el disolvente fundente comienza a actuar y la resina de colofonia comienza a ablandarse y fluir.El agente activo se difunde y se infiltra con la resina de colofonia en la almohadilla de PCB y la superficie del extremo de soldadura de la pieza, e interactúa con el óxido de la superficie de la almohadilla y la superficie de soldadura de la pieza.Reacción, limpiando la superficie a soldar y eliminando impurezas.Al mismo tiempo, la resina de colofonia se expande rápidamente para formar una película protectora en la capa exterior de la superficie de soldadura y la aísla del contacto con el gas externo, protegiendo la superficie de soldadura de la oxidación.El propósito de establecer un tiempo de temperatura constante suficiente es permitir que la almohadilla de la PCB y las piezas alcancen la misma temperatura antes de la soldadura por reflujo y reducir la diferencia de temperatura, porque las capacidades de absorción de calor de las diferentes piezas montadas en la PCB son muy diferentes.Evite problemas de calidad causados por desequilibrios de temperatura durante el reflujo, como lápidas, soldaduras falsas, etc. Si la zona de temperatura constante se calienta demasiado rápido, el fundente en la pasta de soldadura se expandirá y volatilizará rápidamente, causando varios problemas de calidad, como poros, soplado. estaño y cuentas de estaño.Si el tiempo de temperatura constante es demasiado largo, el disolvente fundente se evaporará excesivamente y perderá su actividad y función protectora durante la soldadura por reflujo, lo que provocará una serie de consecuencias adversas, como soldadura virtual, residuos de juntas de soldadura ennegrecidos y juntas de soldadura opacas.En la producción real, el tiempo de temperatura constante debe establecerse de acuerdo con las características del producto real y la pasta de soldadura sin plomo.
El tiempo apropiado para soldar la zona C es de 30 a 60 segundos.Un tiempo de fusión del estaño demasiado corto puede causar defectos como una soldadura débil, mientras que un tiempo demasiado largo puede causar un exceso de metal dieléctrico u oscurecer las uniones de soldadura.En esta etapa, el polvo de aleación de la pasta de soldadura se funde y reacciona con el metal de la superficie soldada.El disolvente fundente hierve en este momento y acelera la volatilización y la infiltración, y supera la tensión superficial a altas temperaturas, permitiendo que la soldadura de aleación líquida fluya con el fundente, se extienda sobre la superficie de la almohadilla y envuelva la superficie del extremo de soldadura de la pieza para formar un efecto humectante.En teoría, cuanto mayor sea la temperatura, mejor será el efecto humectante.Sin embargo, en aplicaciones prácticas, se debe considerar la tolerancia máxima de temperatura de la placa PCB y las piezas.El ajuste de la temperatura y el tiempo de la zona de soldadura por reflujo es buscar un equilibrio entre la temperatura máxima y el efecto de soldadura, es decir, lograr la calidad de soldadura ideal dentro de una temperatura y tiempo máximo aceptables.
Después de la zona de soldadura está la zona de enfriamiento.En esta etapa, la soldadura se enfría de líquido a sólido para formar uniones de soldadura y se forman granos de cristal dentro de las uniones de soldadura.El enfriamiento rápido puede producir uniones de soldadura confiables con brillo brillante.Esto se debe a que un enfriamiento rápido puede hacer que la unión soldada forme una aleación con una estructura compacta, mientras que una velocidad de enfriamiento más lenta producirá una gran cantidad de intermetal y formará granos más grandes en la superficie de la unión.La fiabilidad de la resistencia mecánica de dicha junta de soldadura es baja, y la superficie de la junta de soldadura será oscura y de poco brillo.
Configuración de la temperatura de soldadura por reflujo sin plomo
En el proceso de soldadura por reflujo sin plomo, la cavidad del horno debe procesarse a partir de una pieza entera de chapa.Si la cavidad del horno está hecha de pequeñas piezas de chapa metálica, la deformación de la cavidad del horno se producirá fácilmente bajo altas temperaturas sin plomo.Es muy necesario comprobar el paralelismo de las vías a bajas temperaturas.Si la pista se deforma a altas temperaturas debido a los materiales y al diseño, será inevitable que la placa se atasque y caiga.En el pasado, la soldadura con plomo Sn63Pb37 era una soldadura común.Las aleaciones cristalinas tienen el mismo punto de fusión y temperatura de congelación, ambos 183°C.La unión soldada sin plomo de SnAgCu no es una aleación eutéctica.Su rango de punto de fusión es 217°C-221°C.La temperatura es sólida cuando la temperatura es inferior a 217 °C y la temperatura es líquida cuando la temperatura es superior a 221 °C.Cuando la temperatura está entre 217°C y 221°C, la aleación presenta un estado inestable.
Hora de publicación: 27 de noviembre de 2023