Introducción al principio y proceso de soldadura por reflujo.

(1) Principio desoldadura por reflujo

Debido a la miniaturización continua de las placas PCB de productos electrónicos, han aparecido componentes de chips y los métodos de soldadura tradicionales no han podido satisfacer las necesidades.La soldadura por reflujo se utiliza en el ensamblaje de placas de circuitos integrados híbridos, y la mayoría de los componentes ensamblados y soldados son condensadores de chip, inductores de chip, transistores montados y diodos.Con el desarrollo de toda la tecnología SMT cada vez más perfecto, la aparición de una variedad de componentes de chip (SMC) y dispositivos de montaje (SMD), la tecnología del proceso de soldadura por reflujo y los equipos como parte de la tecnología de montaje también se han desarrollado en consecuencia. , y sus aplicaciones son cada vez más amplias.Se ha aplicado en casi todos los campos de productos electrónicos.La soldadura por reflujo es una soldadura blanda que realiza la conexión mecánica y eléctrica entre los extremos de soldadura de los componentes montados en la superficie o los pines y las almohadillas del tablero impreso mediante la refundición de la soldadura cargada con pasta que está predistribuida en las almohadillas del tablero impreso.soldar.La soldadura por reflujo sirve para soldar componentes a la placa PCB y la soldadura por reflujo sirve para montar dispositivos en la superficie.La soldadura por reflujo se basa en la acción del flujo de aire caliente sobre las uniones de soldadura, y el flujo gelatinoso sufre una reacción física bajo un cierto flujo de aire a alta temperatura para lograr la soldadura SMD;por eso se llama "soldadura por reflujo" porque el gas circula en la máquina de soldar para generar alta temperatura para lograr el propósito de soldar..

(2) El principio desoldadura por reflujoLa máquina se divide en varias descripciones:

R. Cuando la PCB ingresa a la zona de calentamiento, el solvente y el gas en la pasta de soldadura se evaporan.Al mismo tiempo, el fundente de la soldadura en pasta humedece las almohadillas, los terminales de los componentes y las clavijas, y la soldadura en pasta se ablanda, colapsa y cubre la soldadura en pasta.Placa para aislar las almohadillas y los pines de los componentes del oxígeno.

B. Cuando la PCB ingresa al área de preservación del calor, la PCB y los componentes se precalientan completamente para evitar que la PCB ingrese repentinamente al área de soldadura de alta temperatura y dañe la PCB y los componentes.

C. Cuando la PCB ingresa al área de soldadura, la temperatura aumenta rápidamente de modo que la pasta de soldadura alcanza un estado fundido y la soldadura líquida humedece, difunde, difunde o hace refluir las almohadillas, los extremos de los componentes y las clavijas de la PCB para formar uniones de soldadura. .

D. La PCB ingresa a la zona de enfriamiento para solidificar las uniones de soldadura;cuando se completa la soldadura por reflujo.

(3) Requisitos del proceso parasoldadura por reflujomáquina

La tecnología de soldadura por reflujo no es desconocida en el campo de la fabricación electrónica.Los componentes de varias placas utilizadas en nuestras computadoras se sueldan a placas de circuito mediante este proceso.Las ventajas de este proceso son que la temperatura es fácil de controlar, se puede evitar la oxidación durante el proceso de soldadura y el costo de fabricación es más fácil de controlar.Hay un circuito de calefacción dentro de este dispositivo, que calienta el gas nitrógeno a una temperatura lo suficientemente alta y lo sopla a la placa de circuito donde se han conectado los componentes, de modo que la soldadura en ambos lados de los componentes se derrita y luego se une a la placa base. .

1. Establezca un perfil de temperatura de soldadura por reflujo razonable y realice pruebas en tiempo real del perfil de temperatura con regularidad.

2. Suelde según la dirección de soldadura del diseño de PCB.

3. Evite estrictamente que la cinta transportadora vibre durante el proceso de soldadura.

4. Se debe comprobar el efecto de soldadura de una placa impresa.

5. Si la soldadura es suficiente, si la superficie de la junta de soldadura es lisa, si la forma de la junta de soldadura es de media luna, la situación de las bolas y residuos de soldadura, la situación de la soldadura continua y la soldadura virtual.También verifique el cambio de color de la superficie de la PCB, etc.Y ajuste la curva de temperatura de acuerdo con los resultados de la inspección.La calidad de la soldadura debe comprobarse periódicamente durante todo el proceso de producción.

(4) Factores que afectan el proceso de reflujo:

1. Por lo general, PLCC y QFP tienen mayor capacidad calorífica que los componentes de chip discretos y es más difícil soldar componentes de área grande que componentes pequeños.

2. En el horno de reflujo, la cinta transportadora también se convierte en un sistema de disipación de calor cuando los productos transportados refluyen repetidamente.Además, las condiciones de disipación de calor en el borde y el centro de la parte calefactora son diferentes y la temperatura en el borde es baja.Además de los diferentes requisitos, la temperatura de la misma superficie de carga también es diferente.

3. La influencia de diferentes cargas de productos.El ajuste del perfil de temperatura de la soldadura por reflujo debe tener en cuenta que se puede obtener una buena repetibilidad sin carga, con carga y con diferentes factores de carga.El factor de carga se define como: LF=L/(L+S);donde L = la longitud del sustrato ensamblado y S = el espaciado del sustrato ensamblado.Cuanto mayor sea el factor de carga, más difícil será obtener resultados reproducibles para el proceso de reflujo.Generalmente, el factor de carga máximo del horno de reflujo está en el rango de 0,5~0,9.Esto depende de la situación del producto (densidad de soldadura de los componentes, diferentes sustratos) y de los diferentes modelos de hornos de reflujo.La experiencia práctica es importante para obtener buenos resultados de soldadura y repetibilidad.

(5) ¿Cuáles son las ventajas desoldadura por reflujo¿Tecnología de máquinas?

1) Al soldar con tecnología de soldadura por reflujo, no es necesario sumergir la placa de circuito impreso en soldadura fundida, pero se utiliza calentamiento local para completar la tarea de soldadura;por lo tanto, los componentes que se van a soldar están sujetos a poco choque térmico y no se producirán daños por sobrecalentamiento en los componentes.

2) Dado que la tecnología de soldadura solo necesita aplicar soldadura en la pieza soldada y calentarla localmente para completar la soldadura, se evitan defectos de soldadura como puentes.

3) En la tecnología del proceso de soldadura por reflujo, la soldadura solo se usa una vez y no se puede reutilizar, por lo que la soldadura está limpia y libre de impurezas, lo que garantiza la calidad de las uniones de soldadura.

(6) Introducción al flujo de proceso desoldadura por reflujomáquina

El proceso de soldadura por reflujo es una placa de montaje en superficie y su proceso es más complicado y se puede dividir en dos tipos: montaje de una cara y montaje de doble cara.

A, montaje de un solo lado: pasta de soldadura de prerrecubrimiento → parche (dividido en montaje manual y montaje automático de máquina) → soldadura por reflujo → inspección y prueba eléctrica.

B, montaje de doble cara: pasta de soldadura con revestimiento previo en el lado A → SMT (dividido en colocación manual y colocación automática de la máquina) → soldadura por reflujo → pasta de soldadura con revestimiento previo en el lado B → SMD (dividido en colocación manual y colocación automática de la máquina) ) colocación) → soldadura por reflujo → inspección y pruebas eléctricas.

El proceso simple de soldadura por reflujo es "soldadura en pasta de serigrafía - parche - soldadura por reflujo, cuyo núcleo es la precisión de la serigrafía, y la tasa de rendimiento está determinada por las PPM de la máquina para soldadura por parche, y la soldadura por reflujo es para controlar el aumento de temperatura y la alta temperatura.y la curva de temperatura decreciente”.

(7) Sistema de mantenimiento del equipo de la máquina de soldadura por reflujo

Trabajos de mantenimiento que debemos realizar después de utilizar la soldadura por reflujo;de lo contrario, será difícil mantener la vida útil del equipo.

1. Cada pieza debe revisarse diariamente y se debe prestar especial atención a la cinta transportadora para que no se atasque ni se caiga.

2 Al revisar la máquina, se debe cortar la fuente de alimentación para evitar descargas eléctricas o cortocircuitos.

3. La máquina debe estar estable y no inclinada ni inestable.

4. En el caso de zonas de temperatura individuales que dejan de calentarse, primero verifique que el fusible correspondiente esté predistribuido a la placa de PCB mediante la refundición de la pasta.

(8) Precauciones para la máquina de soldadura por reflujo

1. Para garantizar la seguridad personal, el operador debe quitarse la etiqueta y los adornos, y las mangas no deben quedar demasiado sueltas.

2 Preste atención a las altas temperaturas durante el funcionamiento para evitar quemaduras en el mantenimiento.

3. No establezca arbitrariamente la zona de temperatura y la velocidad desoldadura por reflujo

4. Asegúrese de que la habitación esté ventilada y que el extractor de humos deba salir al exterior de la ventana.