El proceso de soldadura por reflujo sin plomo tiene requisitos mucho más altos para la PCB que el proceso basado en plomo.La resistencia al calor de la PCB es mejor, la temperatura de transición vítrea Tg es mayor, el coeficiente de expansión térmica es bajo y el costo es bajo.
Requisitos de soldadura por reflujo sin plomo para PCB.
En la soldadura por reflujo, la Tg es una propiedad única de los polímeros, que determina la temperatura crítica de las propiedades del material.Durante el proceso de soldadura SMT, la temperatura de soldadura es mucho más alta que la Tg del sustrato de PCB, y la temperatura de soldadura sin plomo es 34 °C más alta que la de plomo, lo que facilita la deformación térmica de la PCB y daños. a los componentes durante el enfriamiento.El material de PCB base con mayor Tg debe seleccionarse adecuadamente.
Durante la soldadura, si la temperatura aumenta, el eje Z del PCB de estructura multicapa no coincide con el CTE entre el material laminado, fibra de vidrio y Cu en la dirección XY, lo que generará mucha tensión en el Cu, y en En casos severos, hará que el revestimiento del orificio metalizado se rompa y cause defectos de soldadura.Porque depende de muchas variables, como el número de capas de PCB, el espesor, el material laminado, la curva de soldadura y la distribución de Cu, a través de la geometría, etc.
En nuestra operación actual, hemos tomado algunas medidas para superar la fractura del orificio metalizado del tablero multicapa: por ejemplo, la resina/fibra de vidrio se retira dentro del orificio antes de la galvanoplastia en el proceso de grabado del hueco.Para fortalecer la fuerza de unión entre la pared del orificio metalizado y el tablero multicapa.La profundidad del grabado es de 13~20 µm.
La temperatura límite de la PCB con sustrato FR-4 es de 240 °C.Para productos simples, la temperatura máxima de 235 ~ 240 °C puede cumplir con los requisitos, pero para productos complejos, es posible que se necesiten 260 °C para soldarlos.Por lo tanto, las placas gruesas y los productos complejos deben utilizar FR-5 resistente a altas temperaturas.Debido a que el costo del FR-5 es relativamente alto, para productos comunes, se puede usar la base compuesta CEMn para reemplazar los sustratos de FR-4.CEMn es un laminado revestido de cobre de base compuesta rígida cuya superficie y núcleo están hechos de diferentes materiales.CEMn para abreviar representa diferentes modelos.
Hora de publicación: 22-jul-2023