Muchos componentes electrónicos aún no se han montado en superficie utilizando SMD.Por esta razón, SMT debe acomodar algunos componentes con orificios pasantes.Los componentes de montaje en superficie, activos y pasivos, cuando se fijan a un sustrato, forman tres tipos principales de conjuntos SMT, comúnmente denominados Tipo I, Tipo II y Tipo III.Los distintos tipos se procesan en un orden diferente y los tres tipos requieren equipos diferentes.
1. Los conjuntos SMT tipo III contienen solo componentes discretos de montaje en superficie (resistencias, condensadores y transistores) pegados a la parte inferior.
2. Los componentes de tipo I contienen únicamente componentes de montaje en superficie.Los componentes pueden ser de una o dos caras.
3. Los componentes de Tipo II son una combinación de Tipo III y Tipo I. Por lo general, no contienen ningún dispositivo activo de montaje en superficie en la parte inferior, pero pueden contener dispositivos de montaje en superficie discretos en la parte inferior.
Si el paso es grande y fino, aumentará la complejidad del ensamblaje SMT en equipos electrónicos.
Para estos componentes se utilizan pasos ultrafinos, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) o BGA (Ball Grid Array) y componentes de chip muy pequeños (0603 o 0402 o más pequeños), así como los tradicionales (paso de 50 mil). )) paquete de montaje en superficie.
Los procesos para los tres montajes de superficie incluyen: adhesivos, pasta de soldadura, colocación, soldadura y limpieza seguidos de inspección, prueba y reparación.
Chengyuan Industrial Automation, un fabricante profesional de equipos SMT.
Hora de publicación: 29-mar-2023