La soldadura por reflujo es el método de soldadura de componentes de superficie más utilizado en la industria SMT.El otro método de soldadura es la soldadura por ola.La soldadura por reflujo es adecuada para componentes de chips, mientras que la soldadura por ola es adecuada para componentes electrónicos de pines.
La soldadura por reflujo también es un proceso de soldadura por reflujo.Su principio es imprimir o inyectar una cantidad adecuada de pasta de soldadura en la almohadilla de PCB y pegar los componentes de procesamiento de parches SMT correspondientes, luego usar el calentamiento por convección de aire caliente del horno de reflujo para derretir la pasta de soldadura y finalmente formar una junta de soldadura confiable. mediante enfriamiento.Conecte los componentes con la almohadilla de PCB para desempeñar el papel de conexión mecánica y conexión eléctrica.En términos generales, la soldadura por reflujo se divide en cuatro etapas: precalentamiento, temperatura constante, reflujo y enfriamiento.
1. Zona de precalentamiento
Zona de precalentamiento: es la etapa de calentamiento inicial del producto.Su propósito es calentar rápidamente el producto a temperatura ambiente y activar el fundente de soldadura en pasta.Al mismo tiempo, también es un método de calentamiento necesario para evitar la mala pérdida de calor de los componentes causada por el calentamiento rápido a alta temperatura durante la inmersión posterior en estaño.Por lo tanto, la influencia de la tasa de aumento de temperatura en el producto es muy importante y debe controlarse dentro de un rango razonable.Si es demasiado rápido, se producirá un choque térmico, la PCB y los componentes se verán afectados por el estrés térmico y causarán daños.Al mismo tiempo, el disolvente de la soldadura en pasta se volatilizará rápidamente debido al rápido calentamiento, lo que provocará salpicaduras y formación de perlas de soldadura.Si es demasiado lento, el solvente de la pasta de soldadura no se volatilizará completamente y afectará la calidad de la soldadura.
2. Zona de temperatura constante
Zona de temperatura constante: su finalidad es estabilizar la temperatura de cada elemento de la PCB y llegar a un acuerdo en la medida de lo posible para reducir la diferencia de temperatura entre cada elemento.En esta etapa, el tiempo de calentamiento de cada componente es relativamente largo, porque los componentes pequeños alcanzarán el equilibrio primero debido a la menor absorción de calor, y los componentes grandes necesitan tiempo suficiente para alcanzar a los componentes pequeños debido a la gran absorción de calor, y garantizar que el flujo en la soldadura en pasta está completamente volatilizada.En esta etapa, bajo la acción del fundente, se eliminará el óxido de la almohadilla, la bola de soldadura y el pin del componente.Al mismo tiempo, el fundente también eliminará la mancha de aceite en la superficie del componente y la almohadilla, aumentará el área de soldadura y evitará que el componente se oxide nuevamente.Después de esta etapa, todos los componentes deberán mantener la misma o similar temperatura; de lo contrario, se puede producir una soldadura deficiente debido a una diferencia excesiva de temperatura.
La temperatura y el tiempo de temperatura constante dependen de la complejidad del diseño de la PCB, la diferencia de tipos de componentes y la cantidad de componentes.Generalmente se selecciona entre 120-170 ℃.Si la PCB es particularmente compleja, la temperatura de la zona de temperatura constante debe determinarse con la temperatura de ablandamiento de la colofonia como referencia, para reducir el tiempo de soldadura de la zona de reflujo en la sección posterior.La zona de temperatura constante de nuestra empresa generalmente se selecciona a 160 ℃.
3. Área de reflujo
El propósito de la zona de reflujo es hacer que la soldadura en pasta se derrita y humedezca la almohadilla en la superficie del elemento a soldar.
Cuando la placa PCB ingresa a la zona de reflujo, la temperatura aumentará rápidamente para que la pasta de soldadura alcance el estado de fusión.El punto de fusión de la pasta de soldadura con plomo SN: 63 / Pb: 37 es 183 ℃, y la pasta de soldadura sin plomo SN: 96,5/ag: 3 / Cu: 0. El punto de fusión de 5 es 217 ℃.En esta sección, el calentador proporciona la mayor cantidad de calor y la temperatura del horno se ajustará al máximo, de modo que la temperatura de la pasta de soldadura aumentará rápidamente hasta la temperatura máxima.
La temperatura máxima de la curva de soldadura por reflujo generalmente está determinada por el punto de fusión de la pasta de soldadura, la placa PCB y la temperatura resistente al calor del propio componente.La temperatura máxima de los productos en el área de reflujo varía según el tipo de soldadura en pasta utilizada.En términos generales, la temperatura máxima máxima de la soldadura en pasta sin plomo es generalmente de 230 ~ 250 ℃, y la de la soldadura en pasta con plomo es generalmente de 210 ~ 230 ℃.Si la temperatura máxima es demasiado baja, es fácil producir soldadura en frío y una humectación insuficiente de las uniones de soldadura;Si es demasiado alto, el sustrato tipo resina epoxi y las piezas de plástico son propensos a la coquización, la formación de espuma de PCB y la delaminación, y también conducirán a la formación de compuestos metálicos eutécticos excesivos, lo que hará que la junta de soldadura se vuelva quebradiza y la resistencia de la soldadura débil, afectando la Propiedades mecánicas del producto.
Se debe enfatizar que el fundente en la soldadura en pasta en el área de reflujo es útil para promover la humectación entre la soldadura en pasta y el extremo de soldadura del componente y reducir la tensión superficial de la soldadura en pasta en este momento, pero la promoción del fundente ser restringido debido al oxígeno residual y los óxidos de la superficie metálica en el horno de reflujo.
Generalmente, una buena curva de temperatura del horno debe cumplir con que la temperatura máxima de cada punto en la PCB sea lo más consistente posible y la diferencia no debe exceder los 10 grados.Sólo así podremos asegurar que todas las acciones de soldadura se hayan completado sin problemas cuando el producto entre en la zona de enfriamiento.
4. Área de enfriamiento
El propósito de la zona de enfriamiento es enfriar rápidamente las partículas de pasta de soldadura derretidas y formar rápidamente uniones de soldadura brillantes con radianes lentos y una cantidad total de estaño.Por lo tanto, muchas fábricas controlarán bien el área de enfriamiento, porque favorece la formación de juntas de soldadura.En términos generales, una velocidad de enfriamiento demasiado rápida hará que sea demasiado tarde para que la soldadura en pasta fundida se enfríe y se amortigue, lo que provocará colas, afilado e incluso rebabas en la junta de soldadura formada.Una velocidad de enfriamiento demasiado baja hará que el material base de la superficie de la almohadilla de PCB se integre en la pasta de soldadura, lo que hará que la junta de soldadura sea rugosa, vacía y oscura.Es más, todos los cargadores de metal en el extremo de soldadura del componente se derretirán en la posición de la unión de soldadura, lo que resultará en un rechazo húmedo o una soldadura deficiente en el extremo de soldadura del componente. Esto afecta la calidad de la soldadura, por lo que una buena velocidad de enfriamiento es muy importante para la formación de la unión de soldadura. .En términos generales, el proveedor de pasta de soldadura recomendará una velocidad de enfriamiento de la junta de soldadura ≥ 3 ℃/s.
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Hora de publicación: 09-abr-2022