Existen dos métodos principales de soldadura comercial: soldadura por reflujo y soldadura por ola.
La soldadura por ola implica pasar soldadura a lo largo de una placa precalentada.La temperatura de la placa, los perfiles de calentamiento y enfriamiento (no lineales), la temperatura de soldadura, la forma de onda (uniforme), el tiempo de soldadura, el caudal, la velocidad de la placa, etc. son factores importantes que afectan los resultados de la soldadura.Todos los aspectos del diseño de la placa, la disposición, la forma y el tamaño de la almohadilla, la disipación de calor, etc. deben considerarse cuidadosamente para obtener buenos resultados de soldadura.
Está claro que la soldadura por ola es un proceso agresivo y exigente, entonces, ¿por qué utilizar esta técnica?
Se utiliza porque es el mejor y más barato método disponible y, en algunos casos, el único método práctico.Cuando se utilizan componentes de orificio pasante, la soldadura por ola suele ser el método elegido.
La soldadura por reflujo se refiere al uso de pasta de soldadura (una mezcla de soldadura y fundente) para conectar uno o más componentes electrónicos a las almohadillas de contacto y derretir la soldadura mediante calentamiento controlado para lograr una unión permanente.Se pueden utilizar hornos de reflujo, lámparas de calentamiento por infrarrojos o pistolas de calor y otros métodos de calentamiento para soldar.La soldadura por reflujo tiene menos requisitos en cuanto a la forma de la almohadilla, el sombreado, la orientación de la placa, el perfil de temperatura (aún muy importante), etc. Para componentes de montaje en superficie, suele ser una muy buena opción: la mezcla de soldadura y fundente se aplica previamente con una plantilla u otro proceso automatizado, y los componentes se colocan en su lugar y generalmente se mantienen en su lugar mediante la pasta de soldadura.Los adhesivos se pueden utilizar en situaciones exigentes, pero no son adecuados para piezas con orificios pasantes; por lo general, el reflujo no es el método elegido para piezas con orificios pasantes.Las placas compuestas o de alta densidad pueden usar una combinación de soldadura por reflujo y por ola, con solo las piezas con terminales montadas en un lado de la PCB (llamado lado A), por lo que se pueden soldar por ola en el lado B. Donde se va a colocar la parte TH insertarse antes de insertar la pieza del orificio pasante, el componente puede refluir en el lado A.Luego se pueden agregar piezas SMD adicionales al lado B para soldarlas por onda con las piezas TH.Aquellos interesados en la soldadura con alambre alto pueden probar mezclas complejas de diferentes puntos de fusión, permitiendo el reflujo del lado B antes o después de la soldadura por ola, pero esto es muy raro.
La tecnología de soldadura por reflujo se utiliza para piezas de montaje en superficie.Si bien la mayoría de las placas de circuito de montaje en superficie se pueden ensamblar a mano usando un soldador y un alambre de soldadura, el proceso es lento y la placa resultante puede no ser confiable.Los equipos modernos de ensamblaje de PCB utilizan soldadura por reflujo específicamente para la producción en masa, donde las máquinas de recogida y colocación colocan los componentes en placas, que están recubiertas con pasta de soldadura, y todo el proceso está automatizado.
Hora de publicación: 05-jun-2023