La zona de temperatura de soldadura por reflujo de Chengyuan se divide principalmente en cuatro zonas de temperatura: zona de precalentamiento, zona de temperatura constante, zona de soldadura y zona de enfriamiento.
1. Zona de precalentamiento
El precalentamiento es la primera etapa del proceso de soldadura por reflujo.Durante esta fase de reflujo, todo el conjunto de la placa de circuito se calienta continuamente hasta alcanzar la temperatura objetivo.El objetivo principal de la fase de precalentamiento es llevar todo el conjunto de la placa a la temperatura previa al reflujo de forma segura.El precalentamiento también es una oportunidad para desgasificar los solventes volátiles en la pasta de soldadura.Para que el disolvente pastoso se drene correctamente y el conjunto alcance de forma segura las temperaturas previas al reflujo, la PCB debe calentarse de forma lineal y constante.Un indicador importante de la primera etapa del proceso de reflujo es la pendiente de temperatura o el tiempo de rampa de temperatura.Generalmente se mide en grados Celsius por segundo C/s.Muchas variables pueden afectar esta cifra, incluyendo: tiempo de procesamiento objetivo, volatilidad de la soldadura en pasta y consideraciones de componentes.Es importante considerar todas estas variables del proceso, pero en la mayoría de los casos la consideración de componentes sensibles es crítica.“Muchos componentes se agrietarán si la temperatura cambia demasiado rápido.La tasa máxima de cambio térmico que los componentes más sensibles pueden soportar se convierte en la pendiente máxima permitida”.Sin embargo, la pendiente se puede ajustar para mejorar el tiempo de procesamiento si no se utilizan elementos térmicamente sensibles y para maximizar el rendimiento.Por lo tanto, muchos fabricantes aumentan estas pendientes a una velocidad máxima universal permitida de 3,0°C/seg.Por el contrario, si está utilizando una pasta de soldadura que contiene un solvente particularmente fuerte, calentar el componente demasiado rápido puede crear fácilmente un proceso desbocado.A medida que los solventes volátiles liberan gases, pueden salpicar la soldadura de las almohadillas y placas.Las bolas de soldadura son el principal problema de la desgasificación violenta durante la fase de calentamiento.Una vez que la placa alcanza la temperatura durante la fase de precalentamiento, debe ingresar a la fase de temperatura constante o fase de prerreflujo.
2. Zona de temperatura constante
La zona de temperatura constante de reflujo suele ser una exposición de 60 a 120 segundos para la eliminación de los volátiles de la pasta de soldadura y la activación del fundente, donde el grupo de fundente comienza a redox en los cables y almohadillas de los componentes.Las temperaturas excesivas pueden causar salpicaduras o bolas de la soldadura y oxidación de las terminales de los componentes y las almohadillas unidas a la soldadura en pasta.Además, si la temperatura es demasiado baja, es posible que el flujo no se active por completo.
3. Zona de soldadura
Las temperaturas máximas comunes son de 20 a 40 °C por encima del líquido.[1] Este límite está determinado por la pieza con la menor resistencia a altas temperaturas (la pieza más susceptible al daño por calor) en el conjunto.La pauta estándar es restar 5°C a la temperatura máxima que puede soportar el componente más delicado para llegar a la temperatura máxima de proceso.Es importante monitorear la temperatura del proceso para evitar exceder este límite.Además, las altas temperaturas (más de 260 °C) pueden dañar los chips internos de los componentes SMT y promover el crecimiento de compuestos intermetálicos.Por el contrario, una temperatura que no sea lo suficientemente alta puede impedir que la suspensión refluya lo suficiente.
4. Zona de enfriamiento
La última zona es una zona de enfriamiento para enfriar gradualmente la placa procesada y solidificar las uniones de soldadura.Un enfriamiento adecuado suprime la formación de compuestos intermetálicos no deseados o el choque térmico en los componentes.Las temperaturas típicas en la zona de enfriamiento oscilan entre 30 y 100 °C.Generalmente se recomienda una velocidad de enfriamiento de 4°C/s.Este es el parámetro a considerar al analizar los resultados del proceso.
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Hora de publicación: 09-jun-2023