La sociedad actual desarrolla cada día nuevas tecnologías y estos avances se pueden ver claramente en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB).La fase de diseño de una PCB consta de varios pasos y, entre ellos, la soldadura juega un papel vital a la hora de determinar la calidad de la placa diseñada.La soldadura garantiza que el circuito permanezca fijo en la placa y, si no fuera por el desarrollo de la tecnología de soldadura, las placas de circuito impreso no serían tan resistentes como lo son hoy.En la actualidad, existen muchos tipos de técnicas de soldadura que se utilizan en diversas industrias.Las dos técnicas de soldadura más importantes en el campo del diseño y fabricación de PCB son la soldadura por ola y la soldadura por reflujo.Existen muchas diferencias entre estas dos técnicas de soldadura.¿Se pregunta cuáles son esas diferencias?
¿Cuál es la diferencia entre soldadura por reflujo y soldadura por ola?
La soldadura por ola y la soldadura por reflujo son dos técnicas de soldadura completamente diferentes.Las principales diferencias son las siguientes:
| soldadura por ola | soldadura por reflujo |
| En la soldadura por ola, los componentes se sueldan con ayuda de crestas de onda, que se forman mediante soldadura fundida. | La soldadura por reflujo es la soldadura de componentes mediante reflujo, que se forma mediante aire caliente. |
| En comparación con la soldadura por reflujo, la tecnología de soldadura por ola es más complicada. | La soldadura por reflujo es una técnica relativamente sencilla. |
| El proceso de soldadura requiere un control cuidadoso de cuestiones como la temperatura de la placa y cuánto tiempo ha estado en la soldadura.Si el entorno de soldadura por ola no se mantiene adecuadamente, puede provocar diseños de placa defectuosos. | No requiere un entorno controlado específico, permitiendo así una gran flexibilidad a la hora de diseñar o fabricar placas de circuito impreso. |
| El método de soldadura por ola requiere menos tiempo para soldar una PCB y también es menos costoso en comparación con otras técnicas. | Esta técnica de soldadura es más lenta y costosa que la soldadura por ola. |
| Debe considerar diferentes factores, incluidos la forma, el tamaño, el diseño, la disipación de calor y dónde soldar de manera efectiva. | En la soldadura por reflujo, no es necesario considerar factores como la orientación de la placa, la forma de la almohadilla, el tamaño y el sombreado. |
| Este método se utiliza principalmente en el caso de producción de gran volumen y ayuda a fabricar una gran cantidad de placas de circuito impreso en un período de tiempo más corto. | A diferencia de la soldadura por ola, la soldadura por reflujo es adecuada para la producción de lotes pequeños. |
| Si se van a soldar componentes de orificio pasante, la soldadura por ola es la técnica más adecuada. | La soldadura por reflujo es ideal para soldar dispositivos de montaje superficial en placas de circuito impreso. |
¿Cuál es mejor para la soldadura por ola y la soldadura por reflujo?
Cada tipo de soldadura tiene sus propias ventajas y desventajas, y la elección del método de soldadura correcto depende del diseño de la placa de circuito impreso y de los requisitos especificados por la empresa.Si tiene alguna pregunta sobre esto, comuníquese con nosotros para discutirlo.
Hora de publicación: 09-mayo-2023