Horno de soldadura por reflujo
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Máquina de horno de reflujo de 8 zonas pequeña sin plomo CY SMT CY-P810
(1) Sistema operativo Windows7, interruptor de interfaz en chino e inglés, fácil de operar
(2) Función de diagnóstico de fallas, puede mostrar cada falla, mostrarla y almacenarla en la lista de alarmas automática
(3) Los procedimientos de control pueden realizar copias de seguridad del informe de datos, lo que facilita la gestión ISO9000
(4) La soldadura por reflujo de la serie CY se centra en equipos que incluyen un nuevo consumo de energía eficiente (estructura de conducto).menor consumo de energía y menores emisiones de carbono
(5) La serie CY no solo cumple con los requisitos más altos de soldadura y sin plomo, sino que también garantiza un efecto de soldadura de alta calidad y mejora la tecnología de conducción de calor para evitar el sobrecalentamiento de las piezas electrónicas en la placa PCB.
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CY Horno de soldadura por reflujo sin plomo CY– F820
Sistema operativo Windows7, interruptor de interfaz en chino e inglés, fácil de operar.
Función de diagnóstico de fallas, puede mostrar cada falla, mostrarla y almacenarla en la lista de alarmas automática
Los procedimientos de control pueden generar y respaldar automáticamente el informe de datos, fácil de administrar según ISO 9000.
La soldadura por reflujo de la serie CY se centra en mejorar el rendimiento medioambiental de los equipos, incluida una nueva (estructura de conducto) energéticamente eficiente, que reduce significativamente el consumo de energía, un menor consumo de energía y menores emisiones de carbono.
La serie CY no solo cumple con los más altos requisitos de soldadura y sin plomo, sino que también garantiza un efecto de soldadura de alta calidad y mejora la tecnología de conducción de calor para evitar el sobrecalentamiento de las piezas electrónicas en la placa PCB.
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Soldadura por reflujo sin plomo CY-A4082
1. El modo de calefacción es "aire caliente de circulación superior + aire caliente infrarrojo inferior".Está equipado con tres zonas de enfriamiento forzado.
2. El calentamiento superior adopta el método de calentamiento por microcirculación, que puede lograr un gran intercambio de calor-aire y tiene una tasa de intercambio de calor muy alta.Puede reducir la temperatura de ajuste en la zona de temperatura y proteger los elementos calefactores.Es especialmente adecuado para soldadura sin plomo.
3. El modo de calentamiento por microcirculación, el soplado de aire vertical y la recolección de aire vertical pueden resolver el problema del ángulo muerto cuando se utiliza el riel guía en la soldadura por reflujo.
4. El modo de calentamiento por microcirculación, cerca de la salida de aire, puede prevenir eficazmente la influencia del flujo de aire cuando se calienta la placa PCB y lograr la mayor precisión de calentamiento repetido
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Soldadura por reflujo sin plomo CY – P610/S
Sistema operativo Windows7, interruptor de interfaz en chino e inglés, fácil de operar.
Función de diagnóstico de fallas, puede mostrar cada falla, mostrarla y almacenarla en la lista de alarmas automática
Los procedimientos de control pueden generar y respaldar automáticamente el informe de datos, fácil de administrar según ISO 9000.
La soldadura por reflujo de la serie CY se centra en mejorar el rendimiento medioambiental de los equipos, incluida una nueva (estructura de conducto) energéticamente eficiente, que reduce significativamente el consumo de energía, un menor consumo de energía y menores emisiones de carbono.
La serie CY no solo cumple con los más altos requisitos de soldadura y sin plomo, sino que también garantiza un efecto de soldadura de alta calidad y mejora la tecnología de conducción de calor para evitar el sobrecalentamiento de las piezas electrónicas en la placa PCB.