Máquina compacta de recogida y colocación modular de alta velocidad YS12F

Características:

1.Rendimiento de instalación de 20000 CPH (equivalente a 0,18 segundos/CHIP)

2. Puede corresponder al elemento 0402-45 × 100 mm.

3. Correspondiente a sustrato grande, tamaño L L510 × W460 mm

4.Múltiples tipos de componentes de embalaje de discos, que también corresponden al tipo de intercambio automático.

5.Dispositivo de alimentación de bandeja (ATS15)

6.Cortador de cinturón incorporado

7,32 mm y superiores requieren la instalación de un componente de boquilla de succión dedicado

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Detalle del producto

Modelo	YS12F (Modelo: KKJ-100)
PCB aplicable (mm)	L50 x W50 a L640 x W460 (W360 cuando ATS15 está instalado)
Capacidad de montaje	20 kCPH - 14 kCPH (IPC 9850)
Precisión de montaje	Precisión absoluta (μ+3σ): +/- 0,05 mm/CHIP(QFP) Repetibilidad (3σ): +/- 0,03 mm/CHIP(QFP)
Componentes aplicables	0402 (base métrica) a 45 x 100 mm, altura máxima 15 mm, Se aplican electrodos tipo bola.
Número de tipos de componentes	Carrete de cinta: 108 tipos (máx., 8 mm de ancho) Carrete de cinta: 47 tipos y bandeja: 15 tipos (cuando está instalado ATS15)
Dimensión exterior (mm)	L1254 x W1440 x H1445 (solo unidad principal) L1254 x W1755 x H1470 (cuando está instalado ATS15)
Pesar	Aprox.1250 kg (solo unidad principal), Aprox.1370 kg (cuando está instalado ATS15)