La máquina puede reconocer componentes de varias formas: desde componentes ultraminiatura como chips 0402 (01005) hasta componentes cuadrados de 33,5 mm como PLCC, SOP, BGA y QFP.Cuando la máquina reconoce un componente con láser, no importan variaciones como la forma, el color y el reflejo.
(1) Centrado de visión sobre la marcha y de alta velocidad
Las cámaras estroboscópicas duales que miran hacia arriba capturan imágenes a alta velocidad para componentes grandes, de tono fino o de forma extraña.
(2) Centrado simultáneo del componente 2 sobre la marcha para producción de alta velocidad
El sensor láser está integrado en el cabezal de colocación para realizar un centrado sobre la marcha.El cabezal se mueve directamente desde la posición de recogida a la posición de colocación para lograr el recorrido más corto posible y la máxima velocidad de colocación.
Permita una inspección de alta precisión para componentes como QFP con paso de paso de 0,2 mm.
Capaz de colocar un tablero más largo de hasta 650 mm × 250 mm (tamaño M), 800 mm × 360 mm (tamaño L), 1010 mm × 360 mm (tamaño L-ancho), 1210 mm × 560 mm (tamaño XL) indexando automáticamente el tablero dos veces en cada estación.Como resultado, se permite la producción de una PWB larga utilizada para la iluminación LED, etc.
k.●Iluminación de reconocimiento de soldadura (opcional)
La impresión de soldadura puede reconocerse como marca BOC cuando no hay ninguna marca BOC en la PWB o en el circuito.Cuando se transporta la PWB larga alimentada dos veces, la almohadilla de colocación, etc., en la que se realiza la impresión de soldadura en la colocación de componentes en el rango donde no está preparada la marca BOC, se puede utilizar como marca BOC.
●Control de cantidad de componentes (opcional)
Se gestiona el lote del producto (PWB) donde se colocan los componentes (componentes LED, etc.).Cuando se carga una PWB, se comprueba si los componentes necesarios para completar la producción de la PWB permanecen en los alimentadores y los componentes de diferentes lotes no se mezclan en una PWB.Si los componentes no son suficientes, se muestra una advertencia antes de que comience la colocación.
Prevención de PWB defectuosas y análisis rápido de la causa y acción correctiva Monitor de colocación
Una cámara ultraminiatura integrada en la sección del cabezal captura imágenes de la selección y colocación de componentes en tiempo real.Se ejecuta un análisis de presencia/ausencia y se puede guardar información de trazabilidad.Esta función única evita PWB defectuosos y reduce el tiempo para el análisis de la causa raíz del fallo.