JUKI KE-2070Disparador de chips flexible de alta velocidad Imagen destacada

JUKI KE-2070Disparador de chips flexible de alta velocidad

Características:

(1)*Cabezal de colocación: cabezal láser con múltiples boquillas (6 boquillas)

(2)*Tasa de colocación (máx.): centrado por láser de 18 300 cph (IPC 9850) - centrado de visión de 4600 cph con MNVC (óptico)

(3)*Rango de componentes-01005 – 33,5 x 33,5 mm

(4)*Altura del componente (máx.)-12 mm

(5)*Precisión de colocación: ±50μm (Cpk ≥ 1)centrado por láser

(6)*Dimensión de la placa (máx.): 800 x 460 mm (con opción larga)


Detalle del producto

Etiquetas de productos

1 Nuevo sensor láser: LNC60

El nuevo cabezal láser LNC60 es capaz de recoger y centrar 6 componentes simultáneamente.Puede alcanzar velocidades de hasta 18.300 CPH (IPC-9850), una mejora del 23% con respecto a la generación anterior.Se pueden conectar una variedad de boquillas diferentes al mismo tiempo, lo que reduce el tiempo de cambio de boquillas.Con el MNVC opcional (centrado de visión con múltiples boquillas), el rendimiento de los dispositivos de alta precisión aumenta en un notable 40%.Y todas estas características se encuentran en una máquina notablemente compacta para una productividad incomparable.

El LNC60 trae al mercado un nuevo concepto de centrado láser.Este sensor tiene la capacidad única de centrar componentes desde 0402 (01005) hasta piezas cuadradas de 33,5 mm.Desde piezas ultrapequeñas y ultrafinas con forma de chip hasta pequeñas QFP, CSP y BGA, el sistema de reconocimiento láser puede montar una amplia gama de piezas a alta velocidad y con alta precisión.

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2 sistemas de accionamiento dual XY y cabezales accionados de forma independiente

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Un marco de alta rigidez fabricado con molduras de metal fundido integra el marco del eje Y.Tiene excelentes características antivibración que admiten el funcionamiento a alta velocidad.

El sistema de accionamiento XY presenta el "control de circuito cerrado completo" original de JUKI que utiliza motores de CA y codificadores lineales magnéticos.El accionamiento de motor dual de X e Y logra colocaciones de alta velocidad y altamente confiables que no se ven afectadas por el polvo y las variaciones de temperatura.Los motores Z y u independientes mejoran la precisión y la robustez

3 Tecnología de centrado de visión

El método de centrado se puede seleccionar según el tipo, forma, tamaño y material del componente.El centrado por láser se utiliza para la colocación a alta velocidad de componentes más pequeños.La visión se utiliza cuando se necesita inspección de plomo o bola o cuando el componente es demasiado grande para el láser.Hay muchas boquillas disponibles para componentes de formas irregulares que proporcionan un manejo de componentes insuperable.

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(2)MNVC (Centrado de visión con múltiples boquillas)

El centrado de la visión mediante el cabezal de boquillas múltiples casi duplica la tasa de colocación de componentes más pequeños, incluidos CSP, BGA y QFP más pequeños.(Opción) MNVC también está disponible en el KE-2070.

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4 Funciones avanzadas para aplicaciones cada vez más sofisticadas y diversificadas

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(1)FCS (Sistema de calibración flexible

¡El muy apreciado mantenimiento sencillo de JUKI ahora es aún más fácil!La plantilla de calibración FCS opcional es un sistema fácil de usar para recalibrar la precisión de la colocación.La máquina selecciona y coloca automáticamente los componentes de la plantilla, luego mide el error y ajusta todas las calibraciones necesarias.(opcional)

(2) Reconocimiento fiduciario

El sistema de iluminación OCC admite una amplia variedad de materiales de placa, incluido FPC (placa de circuito impreso flexible). El brillo programable y la iluminación direccional mejoran el reconocimiento fiduciario.

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