Hay dos tipos de cabezales disponibles que llevan la "solución de 1 cabezal" a una dimensión aún mayor, capaz de acomodar una amplia gama de componentes manteniendo una alta velocidad sin necesidad de reemplazar el cabezal.Se pueden utilizar cabezales de uso general de alta velocidad para componentes de chips ultra pequeños (0201 mm).
El cabezal de tipo súper amplio admite el control de carga y maneja un amplio espectro de componentes, desde chips ultrapequeños de 03015 mm hasta componentes ultragrandes de 55 x 100 mm y componentes altos de alturas de hasta 28 mm.
La mejora del funcionamiento del montador desde la recogida de componentes hasta el montaje y el uso de ejes XY de alta velocidad lograron una producción de 95 000 CPH, un 5 % más que los modelos convencionales.
El montaje de un nuevo tipo de cámara de escaneo amplio aumenta y amplía la capacidad de reconocimiento para admitir el montaje a alta velocidad de componentes de hasta solo □8 mm a □12 mm de tamaño.Además, el uso de iluminación lateral proporciona un reconocimiento de alta velocidad de componentes de electrodos de bolas como CSP (paquetes de escala de chips) y BGA (conjuntos de rejillas de bolas).
Lograr una plataforma común permite seleccionar entre 1 y 2 haces para configurar el eje X según el modo de producción y la capacidad de montaje.
El sistema transportador se puede seleccionar entre dos etapas y un solo carril.Admite tamaños de PCB hasta un máximo de 810 x 490 mm de largo (etapa doble, carril único para transportar una PCB individual).Un carril también está disponible en especificaciones de tamaño M (tamaño máximo de PCB L360 x W490 mm) con un rendimiento de costos superior.
La función de limpieza automática por soplado mantiene la boquilla limpia durante largos períodos.
El “reconocimiento inteligente de alta velocidad” altamente robusto que también crea datos de reconocimiento para componentes personalizados o únicos en poco tiempo es ahora equipo estándar.
Modelo | YSM20R |
PCB aplicable | Carril único L810 x A490 a L50 x A50 Etapa doble Nota: Solo para la opción de 2 haces del eje X Transporte de 1 PCB: L810 x W490 a L50 x W50 Transporte de 2 PCB: L380 x W490 a L50 x W50 |
Cabezal / Componentes aplicables | Cabezal múltiple (HM) de alta velocidad *0201 mm a W55 x L100 mm, altura 15 mm o menosCabezal de componentes con formas irregulares (FM: Flexible Multi): 03015 mm a W55 x L100 mm, altura 28 mm o menos |
Capacidad de montaje(en condiciones óptimas según lo definido por Yamaha Motor) | Eje X de 2 haces: multiusos de alta velocidad (HM: Multi de alta velocidad) cabezal x 2 95.000 CPH |
Precisión de montaje | ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk≧1,0 (3σ) (en condiciones óptimas definidas por Yamaha Motor cuando se utilizan materiales de evaluación estándar) |
Número de tipos de componentes | Placa fija: Máx.140 tipos (conversión para alimentador de cinta de 8 mm) Intercambio de carro alimentador: Máx.128 tipos (conversión para alimentador de cinta de 8 mm) Bandejas para 30 tipos (tipo fijo: máx., cuando está equipado con sATS30) y 10 tipos (tipo de carro: máx., cuando está equipado con cATS10) |
Fuente de alimentación | Trifásico CA 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
Fuente de suministro de aire | 0,45 MPa o más, en estado limpio y seco |
Dimensión externa (excluyendo proyecciones) | L 1374 x An 1857 x Al 1445 mm (solo unidad principal) |
Peso | aprox.2050 kg (solo unidad principal) |